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各就各位! 迎接真正的 3D打印与光子电路

Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多

2020年INTERNEPCON日本展会概览

INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)开幕,展会为期三天,参展商和参观者都多于去年。但是, ...查看更多

【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料

喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂,而且还面临着以下缺点:一是水和化学品量的消耗较大,导致产生大量化学废物;二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多

Altium Designer 19.0新增 打印电子产品设计功能

Altium Designer 的最新19.0版新增了设计打印电子电路的功能。IConnect007特邀请了Altium的产品管理总监Nikolay Ponomarenko为读者介绍其PEC工 ...查看更多

灌封树脂的5大技巧

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议,以帮助设计师保护电路,使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要,它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏,有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

垂直导体结构:调整信号性能

本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接,可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构:A ...查看更多

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